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| 专用倒装焊封装的开发与应用 | |
| 引用本文： | 王传声,张如明.专用倒装焊封装的开发与应用[J].世界产品与技术,2002(2):27-31. |
| 作者姓名： | 王传声 张如明 |
| 摘 要： | 倒装焊互连开始出现于各种封装结构中,倒装芯片封装(FCIP)现在已从30引线的CSP发展到2000引线以上的BGA中,该技术并不是一门新技术。倒装焊芯片最早是30多年前IBM公司推出,一直是在所生产的一些最高性能计算系统的核心。这个概念很简单,将一个小的焊料凸点从芯片的有源面直接到基板上。这种连接在电性能上远远优于线连接,因为它大大缩减了路径长度和相关的电感。其次,芯片与基板之间的导体连接点是同时完成,而不像丝焊封装那样一个接一个 |
| 关 键 词： | 倒装焊 封装 微电子 |
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