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| 机电产品的出口运输包装设计 | |
| 引用本文： | 向明,骆光林,郭彦峰.机电产品的出口运输包装设计[J].中国包装,2003,23(6):89-91. |
| 作者姓名： | 向明 骆光林 郭彦峰 |
| 作者单位： | 西安理工大学印刷包装工程学院 (向明，骆光林)，西安理工大学印刷包装工程学院(郭彦峰) |
| 摘 要： | 机电产品的出口运输包装必须保护产品在运输过程中不发生破损。包装箱的选材和计算非常重要。本文结合德国对机电产品的运输包装工艺流程，谈谈机电产品出口运输包装设计、防锈包装、安全运载等问题。 |
| 关 键 词： | 机电产品 运输包装 包装设计 包装材料 |
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