| TM型导热胶粘剂的研制 |
| |
| 引用本文： | 李素,贾兰琴.TM型导热胶粘剂的研制[J].中国胶粘剂,1996,5(2):39-39. |
| |
| 作者姓名： | 李素 贾兰琴 |
| |
| 作者单位： | 化工部北京化工研究院!100013 |
| |
| 摘 要： | 根据石化工程的需要我们研制出二种型号的导热胶粘剂。TM－I型是无机型导热胶粘剂，其主要成份为鳞片状石墨及硅酸盐类无机胶粘剂。该种胶粘剂导热系数大，传热效率高，适用温度范围广（－190～370℃），但耐水性较差。适用于有防水措施的室外及室内装置上的伴热系统。TM－11型是有机型导热胶粘剂，是以高纯度结晶型石墨为导热材料，以有机高分子物质为粘接剂，并加入其他适量助剂而制成的一种单组份导热材料。该种导热胶粘剂化学稳定性好，强度高，耐水性好，贮存及施工方便，可在～190～190t温度范围内使用，适用于室内外有关装置或管路…
|
| 关 键 词： | 导热胶粘剂 有机导热胶粘剂 无机导热胶粘剂 |
TM heat Conducting Paste Adhesive |
| |
| Li Su,Jia Lanqin.TM heat Conducting Paste Adhesive[J].China Adhesives,1996,5(2):39-39. |
| |
| Authors: | Li Su Jia Lanqin |
| |
| Abstract: | Compronents and prperties of TM type Heat Conducying paste Adhesives (organic and inorganic)were introduced in the paper. |
| |
| Keywords: | Heat conducting Adhesive Organic Adhesive Inorganic Adhesive |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
