| 印制电路板的过去、现在和将来（下） |
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| 引用本文： | Werner Jillek,姬学彬,张磊,石新红.印制电路板的过去、现在和将来（下）[J].印制电路信息,2005(8):17-22. |
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| 作者姓名： | Werner Jillek 姬学彬 张磊 石新红 |
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| 作者单位： | 1. 德国乔治西蒙欧姆大学应用科学系
2. 上海大学化学系 |
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| 摘 要： | 4多层板印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板。起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被用于便宜的电子产品中,如6￣8层的手机板。多层PCB的标准制作是通过内层图形层的叠加而成,层与层之间放半固化片(环氧玻纤材料,0.1mm￣0.3mm厚)。层
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| 关 键 词： | 印制电路板 半固化片 大型计算机 多层PCB 电子产品 涂覆技术 单面板 制作 手机 |
Past-Present-Future of Printed Circuit Boards (2) |
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| Werner Jillek,Ji Xuebin,Zhang Lei,Shi Xinhong.Past-Present-Future of Printed Circuit Boards (2)[J].Printed Circuit Information,2005(8):17-22. |
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| Authors: | Werner Jillek Ji Xuebin Zhang Lei Shi Xinhong |
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