| 铜合金直接镀银工艺 |
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| 引用本文： | 程永红. 铜合金直接镀银工艺[J]. 电镀与环保, 2006, 26(4): 41-43 |
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| 作者姓名： | 程永红 |
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| 作者单位： | 新丰企业有限公司,浙江,乐清,325609 |
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| 摘 要： | 1 前言 电子工业、仪器仪表制造业的接插件广泛采用镀银,以减少金属表面的接触电阻,提高产品的焊接性能.材料以铜(铜合金)居多,一般都采用直接镀银工艺.工艺看似简单,但在操作中会有很多意想不到的问题出现.各个工序的控制以及各个工序之间的衔接,镀前处理、镀液的维护以及镀后处理,都必须严格控制才能获得合格的产品.
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| 关 键 词： | 镀银工艺 铜合金 电子工业 仪器仪表 接触电阻 金属表面 焊接性能 镀前处理 镀后处理 接插件 |
| 文章编号： | 1000-4742（2006）04-0041-03 |
| 收稿时间： | 2005-11-27 |
| 修稿时间： | 2005-11-27 |
Direct Silver Plating on Copper Alloy |
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| CHENG Yong-hong. Direct Silver Plating on Copper Alloy[J]. Electroplating & Pollution Control, 2006, 26(4): 41-43 |
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| Authors: | CHENG Yong-hong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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