| OSP表面与孔内膜厚对焊接性能影响研究 |
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| 引用本文： | 沈江华,陈黎阳,乔书晓.OSP表面与孔内膜厚对焊接性能影响研究[J].印制电路信息,2012(Z1):427-432. |
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| 作者姓名： | 沈江华 陈黎阳 乔书晓 |
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| 作者单位： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
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| 摘 要： | 近年来,受无铅化RoSH指令和WEEE的影响,印制线路板的表面处理正由传统的热风整平工艺逐步转向其它无铅化表面处理。OSP(organic solderability preservatives)因其特有的优点,在诸多无铅化表面处理中占据了一定的市场份额。对于OSP的可焊性,行业内多数只对回流次数与润湿性能变化做表征研究,鲜见有关于不同热时效下膜厚与润湿性能关系及其三者内在关系的报道。此外,对于表面膜厚与孔内膜厚的差异及其变化对焊接性能的影响也鲜见报道。本文将结合生产实际,阐述不同热时效下膜厚与润湿性能的关系,分析孔内膜厚与爬锡性能的关系,为OSP的无铅化推广提供理论依据。
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| 关 键 词： | 有机可焊性保护剂 膜厚 可焊性 |
Research on the influence of solderability on surface and inner hole film thickness |
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| SHEN Jiang-hua,CHEN Li-yang,QIAO Shu-xiao.Research on the influence of solderability on surface and inner hole film thickness[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):427-432. |
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| Authors: | SHEN Jiang-hua CHEN Li-yang QIAO Shu-xiao |
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| Affiliation: | SHEN Jiang-hua CHEN Li-yang QIAO Shu-xiao |
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| Abstract: | 近年来,受无铅化RoSH指令和WEEE的影响,印制线路板的表面处理正由传统的热风整平工艺逐步转向其它无铅化表面处理。OSP(organic solderability preservatives)因其特有的优点,在诸多无铅化表面处理中占据了一定的市场份额。对于OSP的可焊性,行业内多数只对回流次数与润湿性能变化做表征研究,鲜见有关于不同热时效下膜厚与润湿性能关系及其三者内在关系的报道。此外,对于表面膜厚与孔内膜厚的差异及其变化对焊接性能的影响也鲜见报道。本文将结合生产实际,阐述不同热时效下膜厚与润湿性能的关系,分析孔内膜厚与爬锡性能的关系,为OSP的无铅化推广提供理论依据。 |
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| Keywords: | OSP Film Thickness Solderability |
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