| 碳氢化合物陶瓷基材电路板线路剥离强度异常分析 |
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| 引用本文： | 孙丽丽,胡新星,刘丰.碳氢化合物陶瓷基材电路板线路剥离强度异常分析[J].印制电路信息,2012(Z1):395-400. |
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| 作者姓名： | 孙丽丽 胡新星 刘丰 |
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| 作者单位： | 珠海方正印刷电路板发展有限公司研究院 |
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| 摘 要： | 碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15 N/mm,在经过喷锡后降为1.0 N/mm,沉金后降为0.7 N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250 m线宽剥离强度达不到0.35 N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。
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| 关 键 词： | 碳氢化合物 陶瓷基 剥离强度 |
The peel strength descent of PCB of reinforced hydrocarbon/ceramic laminates |
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| SUN Li-li,HU Xin-xing,LIU feng.The peel strength descent of PCB of reinforced hydrocarbon/ceramic laminates[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):395-400. |
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| Authors: | SUN Li-li HU Xin-xing LIU feng |
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| Affiliation: | SUN Li-li HU Xin-xing LIU feng |
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| Abstract: | 碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15 N/mm,在经过喷锡后降为1.0 N/mm,沉金后降为0.7 N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250 m线宽剥离强度达不到0.35 N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。 |
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| Keywords: | Hydrocarbon Ceramic Peel Strength |
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