| 挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能 |
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| 引用本文： | 韩志慧,李桢林,严辉,刘莎莎,石玉界,陈伟,范和平.挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能[J].印制电路信息,2012(Z1):328-332. |
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| 作者姓名： | 韩志慧 李桢林 严辉 刘莎莎 石玉界 陈伟 范和平 |
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| 作者单位： | 华烁科技股份有限公司 |
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| 摘 要： | 制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件。随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降。通过实验确定了材料在固化温度为170℃,固化时间为60min的条件下能完全固化,剥离强度最佳。在最佳配方及最佳固化工艺下,所得胶片的热导率为2.31 W/m K、介电常数为4.87、介电损耗为0.058,所制挠性覆铜板的剥离强度为2.20 N/mm,挠曲性能优良。所制备的挠性导热绝缘环氧胶综合性能良好,能满足FCCL的生产要求,可解决电子元器件的散热问题。
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| 关 键 词： | 导热 绝缘 胶粘剂 金属基板善 |
The preparation and performance of flexible thermal conductive insulating epoxy adhesive |
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| HAN Zhi-hui,LI Zhen-lin,YAN Hui,LIU Sha-sha,SHI Yu-jie,CHEN Wei,Fan He-ping.The preparation and performance of flexible thermal conductive insulating epoxy adhesive[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):328-332. |
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| Authors: | HAN Zhi-hui LI Zhen-lin YAN Hui LIU Sha-sha SHI Yu-jie CHEN Wei Fan He-ping |
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| Affiliation: | HAN Zhi-hui LI Zhen-lin YAN Hui LIU Sha-sha SHI Yu-jie CHEN Wei Fan He-ping |
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| Abstract: | 制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件。随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降。通过实验确定了材料在固化温度为170℃,固化时间为60min的条件下能完全固化,剥离强度最佳。在最佳配方及最佳固化工艺下,所得胶片的热导率为2.31 W/m K、介电常数为4.87、介电损耗为0.058,所制挠性覆铜板的剥离强度为2.20 N/mm,挠曲性能优良。所制备的挠性导热绝缘环氧胶综合性能良好,能满足FCCL的生产要求,可解决电子元器件的散热问题。 |
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| Keywords: | Thermal Conductivity Insulation Adhesive Additives Metal Substrate |
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