| 定位孔缘破孔的研究 |
| |
| 引用本文： | 林秀鑫,薛敏芬.定位孔缘破孔的研究[J].印制电路信息,2012(Z1):220-222. |
| |
| 作者姓名： | 林秀鑫 薛敏芬 |
| |
| 作者单位： | 汕头超声印制板公司 |
| |
| 摘 要： | 主要介绍孔缘破孔(在碱性蚀刻流程中发生的干膜流胶入孔致孔中开路)的影响因素。对定位孔缘破孔的形成机理进行分析及试验模拟,得出定位孔缘破孔的原因为:特殊结构特征板件在贴膜后板件板面局部温度较高,在没有散热完全情况下被收板放置在一起,导致定位区域干膜继续流胶入孔。通过提高贴膜后板件散热效果,最终杜绝定位孔缘破孔的产生。
|
| 关 键 词： | 孔缘破孔 定位 干膜流胶入孔 散热性 |
Study of iocalization rim void |
| |
| LIN Xiu-xin,XUE Min-fen.Study of iocalization rim void[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):220-222. |
| |
| Authors: | LIN Xiu-xin XUE Min-fen |
| |
| Affiliation: | LIN Xiu-xin XUE Min-fen |
| |
| Abstract: | 主要介绍孔缘破孔(在碱性蚀刻流程中发生的干膜流胶入孔致孔中开路)的影响因素。对定位孔缘破孔的形成机理进行分析及试验模拟,得出定位孔缘破孔的原因为:特殊结构特征板件在贴膜后板件板面局部温度较高,在没有散热完全情况下被收板放置在一起,导致定位区域干膜继续流胶入孔。通过提高贴膜后板件散热效果,最终杜绝定位孔缘破孔的产生。 |
| |
| Keywords: | Rim Void Same Location Resist Flow Into Hole Heat Dissipation |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
