| 高兼容性低成本无铅材料开发与应用 |
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| 引用本文： | 方志祥. 高兼容性低成本无铅材料开发与应用[J]. 印制电路信息, 2012, 0(Z1): 27-38 |
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| 作者姓名： | 方志祥 |
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| 作者单位： | 上海南亚覆铜箔板有限公司 |
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| 摘 要： | 现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使各PCB厂家积极寻求低成本高性能的替代材料。CCL供应商推出的PN固化、添加无机填料的普通Tg无铅兼容材料无疑成为一大亮点,成为有效提升客户产品性价比和竞争力的首选。此类型材料除满足一般传统多层板的要求,在HDI板、高多层及厚铜板方面表现同样优秀,文章将逐一说明,以供大家参考和借鉴。
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| 关 键 词： | 无铅兼容材料 低成本 性价比 HDI 高多层板 厚铜板 |
The development and application of high-compatibility and low cost lead-free material |
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| FANG Zhi-xiang. The development and application of high-compatibility and low cost lead-free material[J]. Printed Circuit Information, 2012, 0(Z1): 27-38 |
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| Authors: | FANG Zhi-xiang |
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| Affiliation: | FANG Zhi-xiang |
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| Abstract: | 现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使各PCB厂家积极寻求低成本高性能的替代材料。CCL供应商推出的PN固化、添加无机填料的普通Tg无铅兼容材料无疑成为一大亮点,成为有效提升客户产品性价比和竞争力的首选。此类型材料除满足一般传统多层板的要求,在HDI板、高多层及厚铜板方面表现同样优秀,文章将逐一说明,以供大家参考和借鉴。 |
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| Keywords: | For Lead-Free Materials Low Cost Cost Performance HDI High Multi-Layer Thick Copper Circuit Board |
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