| PTFE钻孔参数优化探讨 |
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| 引用本文： | 张霞,陈晓宇,曾平.PTFE钻孔参数优化探讨[J].印制电路信息,2012(Z1):372-376. |
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| 作者姓名： | 张霞 陈晓宇 曾平 |
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| 作者单位： | 景旺电子 深圳有限公司 |
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| 摘 要： | 随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。
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| 关 键 词： | 聚四氟乙烯 钻孔 孔壁粗糙 铜瘤 |
The study on the optimization of PTFE drilling parameter |
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| ZHANG Xia,CHEN Xiao-yu,ZENG Ping.The study on the optimization of PTFE drilling parameter[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):372-376. |
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| Authors: | ZHANG Xia CHEN Xiao-yu ZENG Ping |
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| Affiliation: | ZHANG Xia CHEN Xiao-yu ZENG Ping |
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| Abstract: | 随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。 |
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| Keywords: | PTFE Drilling Hole Wall Roughness Copper Tumor |
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