| 酸蚀法制作无环金属化孔/槽产品的技术开发与应用 |
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| 引用本文： | 康益平,胡永栓,李金鸿,罗龙,晏浩强,蔡童军. 酸蚀法制作无环金属化孔/槽产品的技术开发与应用[J]. 印制电路信息, 2012, 0(Z1): 145-151 |
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| 作者姓名： | 康益平 胡永栓 李金鸿 罗龙 晏浩强 蔡童军 |
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| 作者单位： | 珠海方正科技高密电子有限公司 |
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| 摘 要： | 随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高。为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安装,设计无环PTH孔/槽的PCB板也日趋增多。对于无环PTH孔/槽PCB板的外层图形转移,目前业界通常是采用碱性蚀刻的工艺运作,创造性开发了几种无环PTH孔/槽PCB板外层走酸蚀的特殊制作方法,突破了树脂塞孔或高厚径比无环PTH孔/槽的PCB板无法走碱蚀的局限,在确保产品品质的同时也缩短了外层制作流程和生产周期。
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| 关 键 词： | 酸性蚀刻 无环金属化孔/槽 树脂塞孔 高厚径比 无环阶梯槽 |
Technology development and application of making PTH hole/slot with no ring by DES |
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| KANG Yi-ping,HU Yong-shuan,LI Jin-hong,LUO Long,YAN Hao-qiang,CAI Tong-jun. Technology development and application of making PTH hole/slot with no ring by DES[J]. Printed Circuit Information, 2012, 0(Z1): 145-151 |
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| Authors: | KANG Yi-ping HU Yong-shuan LI Jin-hong LUO Long YAN Hao-qiang CAI Tong-jun |
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| Affiliation: | KANG Yi-ping HU Yong-shuan LI Jin-hong LUO Long YAN Hao-qiang CAI Tong-jun |
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| Abstract: | 随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高。为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安装,设计无环PTH孔/槽的PCB板也日趋增多。对于无环PTH孔/槽PCB板的外层图形转移,目前业界通常是采用碱性蚀刻的工艺运作,创造性开发了几种无环PTH孔/槽PCB板外层走酸蚀的特殊制作方法,突破了树脂塞孔或高厚径比无环PTH孔/槽的PCB板无法走碱蚀的局限,在确保产品品质的同时也缩短了外层制作流程和生产周期。 |
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| Keywords: | Acid Etching PTH Hole/Slot With No Ring Plugged Hole with Resin High Aspect Ratio Cavity Board With No Ring |
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