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| 以甘氨酸为代表的氨基酸类化学添加剂在CMP工艺中的应用研究 | |
| 作者单位： | ;1.河北工业大学电子信息工程学院;2.天津市电子材料与器件重点实验室 |
| 摘 要： | 首先介绍了甘氨酸的基本性质,接着回顾了近年来国内外甘氨酸在集成电路多层布线及其它材料CMP中的不同应用,归纳总结表明甘氨酸在CMP过程中可以起到络合、缓蚀、控制电偶腐蚀、催化等多种作用,具有宽泛的应用领域,最后对氨基酸类的添加剂在CMP中的应用前景进行了展望。 |
| 关 键 词： | 甘氨酸 氨基酸 化学机械抛光 综述 应用 |
Study on the application of amino acid chemical additives represented by glycine in the CMP process |
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| Keywords: | |