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Si基GaN上的欧姆接触
引用本文:赵作明,江若琏,陈鹏,席冬娟,沈波,郑有炓. Si基GaN上的欧姆接触[J]. 功能材料与器件学报, 2000, 6(4): 425-427
作者姓名:赵作明  江若琏  陈鹏  席冬娟  沈波  郑有炓
作者单位:南京大学物理系,南京,210093
基金项目:国家自然科学基金!资助项目 ( 699870 0 1,696360 10,6980 60 0 6)
摘    要:研究了Si基GaN上的欧姆接触,对在不同的合金化条件下铝(Al)和钛铝铂金(Ti/Al/Pt/Au)接触在不同的合金下的性质作了详尽的分析。Al/GaN在450℃氮气气氛退火3min取得最好的欧姆接触率7.5*10^-3Ω.cm^2,而Ti/Al/Pt/Au/GaN接触在650℃氮气气氛退火20s取得最好的欧姆接触8.4*10^-5Ω.cm^2,而且Ti/Al/Pt/Au/GaN接触有较好的热稳定

关 键 词:欧姆接触 硅基氮化镓 合金化 退火 热稳定性
修稿时间:2000-07-06

Ohmic contacts on Si-substrated GaN
ZHAO Zuo-ming,JIANG Ruo-lian,CHEN Peng,XI dong-juan,SHEN Bo,ZHENG You-dou. Ohmic contacts on Si-substrated GaN[J]. Journal of Functional Materials and Devices, 2000, 6(4): 425-427
Authors:ZHAO Zuo-ming  JIANG Ruo-lian  CHEN Peng  XI dong-juan  SHEN Bo  ZHENG You-dou
Abstract:
Keywords:Si  GaN  Ohmic contact  Al  Ti/Al/Pt/Au  
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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