多层陶瓷电容器开裂失效机理研究及改进建议 |
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引用本文: | 黄义隆,林道谭,陈 欢,邓 晶,李晋伟.多层陶瓷电容器开裂失效机理研究及改进建议[J].电子器件,2022,45(5):1071-1076. |
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作者姓名: | 黄义隆 林道谭 陈 欢 邓 晶 李晋伟 |
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作者单位: | 中国南方电网超高压输电公司检修试验中心;工业和信息化部电子第五研究所 |
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摘 要: | 为了研究多层陶瓷电容器开裂的失效机理,通过红外热像对电容的失效点进行定位,结合应力应变测试确认基板制造过程中引入的应变大小,采用仿真分析研究基板变形后电容本体的应变分布情况,利用板弯曲试验对电容进行故障复现。结果表明:在基板制造过程中功能测试环节会引起基板变形,变形幅度达到了1mm,对应的应变大小约为1000μE,在1mm的板弯曲深度下,电容底部位置将形成裂纹,裂纹由瓷体表面向电容内部延伸,当裂纹贯穿其内部相邻不相连的内层电极时,会引起电容绝缘电阻的降低失效。基于多层陶瓷电容器裂纹的形成机理,提出相应的优化保护方法以提高电容器的可靠性。
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关 键 词: | 多层陶瓷电容器 裂纹 失效分析 板面变形 |
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