时效处理对6061铝合金MIG焊接头组织和性能的影响 |
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作者姓名: | 蒋德平 姚宗湘 钟席武 |
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作者单位: | 重庆科技学院; |
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摘 要: | 选取固溶温度530℃,保温时间4 h,时效温度分别为140℃、160℃、180℃、200℃,保温时间6 h,对6061铝合金MIG焊接接头进行固溶时效处理。分析时效温度对接头组织、性能和断裂机理的影响。结果表明:焊后固溶时效处理能有效改善接头软化现象,提高力学性能;焊缝的金相组织主要为α(Al)+β(Mg_2Si),且分布较均匀,强化相β(Mg_2Si)的分布较为分散,起到了弥散强化作用;时效温度180℃、时间6 h时可获得综合力学性能较好的接头。
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