| 化学镀铜在微电子领域中的应用及展望 |
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| 引用本文： | 崔国峰,李宁,黎德育.化学镀铜在微电子领域中的应用及展望[J].电镀与环保,2003,23(5):5-7. |
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| 作者姓名： | 崔国峰 李宁 黎德育 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程，并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。
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| 关 键 词： | 化学镀铜 微电子 原理 印刷电路板 PCB |
| 文章编号： | 1000-4742(2003)05-0005-03 |
| 修稿时间： | 2003年3月4日 |
Applications and Prospects of Electroless Cu Plating in Microelectronic Field |
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| CUI Guo-feng,LI Ning,LI De-yu.Applications and Prospects of Electroless Cu Plating in Microelectronic Field[J].Electroplating & Pollution Control,2003,23(5):5-7. |
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| Authors: | CUI Guo-feng LI Ning LI De-yu |
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| Abstract: | The principle of electroless Cu plating as well as its current application situation and production process in PCB through-hole metallization, treatment of inside copper foil, electronic packaging, electromagnetic interference shielding are briefed. The development of electroless Cu plating in microelectronic field is also forecasted. |
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| Keywords: | Electroless copper plating PCB Copper foil EMI Package |
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