改性聚三氟氯乙烯介电薄膜制备工艺的优化

为满足多层电路对改性聚三氟氯乙烯(PCTFE)薄膜厚度的精度及均匀性的要求,采用熔融流延工艺制备了改性PCTFE薄膜。通过设计正交试验,以料腔温度、挤出速度、拉伸速度为变量,设计3因素3水平实验9组。采用方差分析,分析不同实验条件下改性PCTFE薄膜的厚度,结果显示不同条件制备的薄膜厚度具有显著差异,以料腔温度265℃、挤出速度1.8m/min、拉伸速度1.7m/min制备的改性PCTFE薄膜,厚度为(0.045±0.003)mm,相对介电常数为2.2624,介电损耗为2.13×10~(–3),连续3批次改性PCTFE薄膜的厚度、相对介电常数和介电损耗的过程能力指数C_(pk)分别为1.04、1.05和1.09,可满足高频微波电路对材料厚度和介电性能的均匀性及一致性的要求。