| COC微流控芯片注塑成型微结构复制度研究 |
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| 引用本文： | 刘莹,李昊宇,李立刚,高杨,宋满仓.COC微流控芯片注塑成型微结构复制度研究[J].塑料工业,2015(3):72-75. |
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| 作者姓名： | 刘莹 李昊宇 李立刚 高杨 宋满仓 |
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| 作者单位： | 大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心 |
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| 基金项目： | 中央高校基本科研业务费专项资金资助(DUT13JB05);大连理工大学大学生创新性实验计划项目(201210141543) |
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| 摘 要： | 环烯烃共聚物(COC)材料具有比聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)更加优良的光学性能、尺寸稳定性与极低的吸水性。以具有微结构的塑件——微流控芯片为研究对象,利用单因素和正交试验研究COC材料注塑成型过程工艺参数对微结构复制度的影响规律并加以分析。结果表明:熔体温度对其微通道的复制度影响最大,是影响微通道复制不完全的主要因素;注射压力和模具温度次之;保压压力和注射速度的影响较小。
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| 关 键 词： | 微流控芯片 微结构塑件 环烯烃共聚物 复制度 注塑成型 |
Research on Micro-structure Replication Fidelity of Injection Molding for COC Microfluidic Chip |
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| LIU Ying;LI Hao-yu;LI Li-gang;GAO Yang;SONG Man-cang.Research on Micro-structure Replication Fidelity of Injection Molding for COC Microfluidic Chip[J].China Plastics Industry,2015(3):72-75. |
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| Authors: | LIU Ying;LI Hao-yu;LI Li-gang;GAO Yang;SONG Man-cang |
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| Affiliation: | LIU Ying;LI Hao-yu;LI Li-gang;GAO Yang;SONG Man-cang;Engineering Research Center for Molding Product of Ministry of Education,Dalian University of Technology; |
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