不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试 |
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引用本文: | 张伟宣,罗卓生. 不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试[J]. 印制电路信息, 2009, 0(Z1): 249-255 |
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作者姓名: | 张伟宣 罗卓生 |
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作者单位: | 汕头超声印制板公司 |
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摘 要: | 由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。
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关 键 词: | 沉镍金 OSP 微蚀 |
Testing of Attack by Different Microetch Amount on ENIG Board Dipped in the Au-bath for Different Time |
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Abstract: | |
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Keywords: | OSP |
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