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分类号
杂志ISSN号
采用MUF的倒装芯片封装技术
作者姓名:
Sally
Cole
Johnson
Contributing
Editor
摘 要:
业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充(MUF)而非毛细底部填充(CUF)的倒装芯片模塑球栅阵列(FCMBGA)封装技术,使得无源器件与倒装芯片的间距更小,同时还提供了更优的薄芯基板变形控制,并可以获得更好的焊料连接可靠性。
关 键 词:
芯片封装技术
倒装芯片
底部填充
信号完整性
电学性能
球栅阵列
无源器件
变形控制
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