多层陶瓷基板制造新技术 |
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引用本文: | 程阜民.多层陶瓷基板制造新技术[J].电子工艺技术,1991(2):59-64. |
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作者姓名: | 程阜民 |
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摘 要: | 采用CuO浆料为布线导体材料是制造多层陶瓷基板的新技术。应用该技术不仅能彻底除去浆料中的有机粘结剂,而且容易控制各工序中的气氛。制成的Cu多层陶瓷基板性能非常良好,特别适合高速电路等的高密度化应用。制造成本低,有利于批量生产和推广应用。本文概述了CuO多层陶瓷基板材料及其制造技术,分析了各工艺对基板性能的影响,确定出了最佳技术条件。该技术的开发成功,极大地促进了各种电子装置的高密度、超小型化。
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关 键 词: | 多层 陶瓷基板 制造技术 布线基板 |
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