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| 摘 要： | NXP让智能卡IC厚度减半本报讯11月8日获悉,由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体宣布推出超薄智能卡IC,其厚度仅有75微米,只有当前智能卡I C行业标准的50%。在此基础上,NXP新推出的MOB6非接触式芯片封装等产品可以增强安全性能,延长使用寿命,满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。由于采用更薄的芯片和芯片封装可节省空间,因而护照印制者、嵌入式产品制造商及智能卡制造商可以更灵活地设计具有新型架构的解决方案。例如,电子政务证件的使用期限可长达10年;制造商还可在解决方案整体尺寸维持不变的前… |
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