| 基于灰色模糊理论SMT焊接质量可靠性评价方法的研究 |
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| 引用本文： | 金晶,芮延年,郭旭红,赵礼刚.基于灰色模糊理论SMT焊接质量可靠性评价方法的研究[J].机械设计,2004,21(Z1):64-66. |
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| 作者姓名： | 金晶 芮延年 郭旭红 赵礼刚 |
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| 作者单位： | 苏州大学,机电工程学院,苏州,215006 |
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| 摘 要： | SMT回流焊接质量可靠性评价方法,一直是从事电子表面贴装技术研究的难题之一.本文根据影响回流焊的各因素间存在灰色模糊特征,利用样本数据对评价指标的隶属度构造特征矩阵,提出了一种确定各灰类白化权函数的方法;并与模糊数学相结合构建了基于灰色模糊理论SMT焊接质量可靠性评价模型;经试验证实了该评价方法的可行性,为SMT焊接质量评价探索了一种新的方法.
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| 关 键 词： | 可靠性 回流焊 聚类 综合评价 |
Research on reliability's evaluation method of smt reflow soldering based on gray theory and fuzzy theory |
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| JIN Jing,RUI Yan-nian,GUO Xu-hong,ZHAO Li-gang.Research on reliability''''s evaluation method of smt reflow soldering based on gray theory and fuzzy theory[J].Journal of Machine Design,2004,21(Z1):64-66. |
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| Authors: | JIN Jing RUI Yan-nian GUO Xu-hong ZHAO Li-gang |
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