| 新型无氰化学镀厚金工艺的研究 |
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| 引用本文： | 李彩然,路聪阁,张佳琦. 新型无氰化学镀厚金工艺的研究[J]. 广东化工, 2022, 49(7): 42-45. DOI: 10.3969/j.issn.1007-1865.2022.07.015 |
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| 作者姓名： | 李彩然 路聪阁 张佳琦 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050000 |
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| 摘 要： | 对无氰化学镀金工艺开发过程中遇到的一些常见工艺问题及相应的解决措施进行了简明阐述，确定了一种具有工艺可行性的镀金工艺路线，并结合镀金质量验证、XRD、扫面电镜、金丝球焊等方法，对所镀的金层性能进行了评估。结果表明：依据该工艺路线，可获得金层厚度0.5μm以上的光亮均匀的化学镀金层，金层性能稳定，可满足金丝球焊要求。
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| 关 键 词： | 无氰型镀液 化学镀 金层厚度 金层性能 金丝球焊 |
Study on Formation of Thick Gold Layer in a New Cyanide Free Type Electroless Plating Process |
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| Li Cairan,Lu Congge,Zhang Jiaqi. Study on Formation of Thick Gold Layer in a New Cyanide Free Type Electroless Plating Process[J]. Guangdong Chemical Industry, 2022, 49(7): 42-45. DOI: 10.3969/j.issn.1007-1865.2022.07.015 |
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| Authors: | Li Cairan Lu Congge Zhang Jiaqi |
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| Abstract: | |
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