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| 背板的压接设计 | |
| 引用本文： | 高照辉,王朝晖.背板的压接设计[J].无线电通信技术,2002,28(3):44-46. |
| 作者姓名： | 高照辉 王朝晖 |
| 作者单位： | 电子第54研究所,石家庄,050081 |
| 摘 要： | 根据近几年的工作经验,详细地叙述了压接技术的特点,并从压接器件和模具头的选用,印制板生产的技术要求,高低针设计和支撑模具四方面阐述了系统内背板(Backplane)压接设计的实现。 |
| 关 键 词： | 背板 压接 插座 支撑模具 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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