| 六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究 |
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| 引用本文： | 周国云,何为,王守绪,何波,王淞,莫芸绮.六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究[J].印制电路信息,2009(Z1):171-176. |
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| 作者姓名： | 周国云 何为 王守绪 何波 王淞 莫芸绮 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学电子薄膜与器件国家重点实验室,四川成都
2. 珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,广东珠海 |
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| 摘 要： | 六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并研究不同的CF4:O2比例对等离子层间均匀性,玻璃布处清洗程度影响,最终确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。清洗后的通孔经孔金属化后,可靠性高,经过两次热冲击（280℃,10秒）后孔壁依然良好。
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| 关 键 词： | 刚挠结合板 等离子清洗 通孔 渗透能力 |
Plasma Desmear Research of through Hole in Six-layer Rigid-flex Printed Circuit Board |
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