| 钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜 |
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| 引用本文： | 杨防祖,宋维宝,黄令,姚光华,周绍民. 钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜[J]. 电镀与精饰, 2009, 31(6) |
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| 作者姓名： | 杨防祖 宋维宝 黄令 姚光华 周绍民 |
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| 作者单位： | 厦门大学,化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005;厦门大学,化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005;厦门大学,化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005;厦门大学,化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005;厦门大学,化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005 |
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| 基金项目： | 广东省教育部产学研结合专项资金项目，福建省科技计划重点项目，国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响.考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力.实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力.
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| 关 键 词： | 无氰镀铜 铁基体 酒石酸盐 电位活化 |
Non-cyanide Copper Plating on Steel Substrate in Alkaline Tartrate Bath |
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| YANG Fang-zu,SONG Wei-bao,HUANG Ling,YAO Guang-hua,ZHOU Shao-min. Non-cyanide Copper Plating on Steel Substrate in Alkaline Tartrate Bath[J]. Plating & Finishing, 2009, 31(6) |
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| Authors: | YANG Fang-zu SONG Wei-bao HUANG Ling YAO Guang-hua ZHOU Shao-min |
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| Affiliation: | YANG Fang-zu,SONG Wei-bao,HUANG Ling,YAO Guang-hua,ZHOU Shao-min(College of Chemistry and Chemical Engineering,State Key Lab.for the Physical Chemistry of the Solid Surfaces,Xiamen University,Xiamen 361005,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | non-cyanide copper plating steel substrate tartrate potential activation |
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