无铅工艺在电梯印板生产的技术准备

无铅化工艺会对可靠性带来冲击，特别是对于要求高可靠性的电梯行业，对于PCB组件，原先可最低程度接受的焊接，现在成为了缺陷或不合格。无铅化装配要求在铜、基础材料和设计之间进行均衡，在工艺方面进行更新，以确保印板装配质量可靠性。