| 组装技术中的电磁兼容 |
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| 引用本文： | 陈永德,陈书明. 组装技术中的电磁兼容[J]. 计算机工程与科学, 2004, 26(2): 99-103 |
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| 作者姓名： | 陈永德 陈书明 |
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| 作者单位： | 国防科技大学计算机学院,湖南,长沙,410073;国防科技大学计算机学院,湖南,长沙,410073 |
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| 摘 要： | 本文简要介绍电磁兼容性技术在电子设备组装结构设计技术中的应用，对电子设备的电磁干扰和干扰源进行了分析，并提出了一些可用于电子设备组装结构设计技术中的电磁兼容性设计方法。这些方法多年来用于多种型号计算机的研究和制造，取得了良好的效果。
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| 关 键 词： | 电磁兼容性 组装结构设计技术 电磁干扰 |
| 文章编号： | 1007-130X(2004)02-0099-05 |
EMC in the Packaging Technology |
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| CHEN Yong-de,CHEN Shu-ming. EMC in the Packaging Technology[J]. Computer Engineering & Science, 2004, 26(2): 99-103 |
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| Authors: | CHEN Yong-de CHEN Shu-ming |
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| Abstract: | This paper introduces the Electromagnetic Compatibility technology and its application in packaging, analyses the Electromagnetic Interference and Interference Sources in electronic equipment, and gives some EML design methods. For years, designers have gained benefit from these methods when researching and manufacturing many models of computers. |
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| Keywords: | EMC technology in the packaging EMI |
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