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| 可剥离防焊油墨的选择与控制 | |
| 引用本文： | 游署斌,陈建权. 可剥离防焊油墨的选择与控制[J]. 印制电路信息, 2002, 0(6): 23-24 |
| 作者姓名： | 游署斌 陈建权 |
| 作者单位： | 深圳恩达电子有限公司 |
| 摘 要： | 1 前言 在制造印制板时,板上某些部分往往要被遮盖,以免焊接时被焊料淋到,例如金手指、界面卡、碳导电按键和较大面积的板面,这些都需要选择性的焊接和多重连续的焊接,如SMD的混合装配角,回流焊手工和自动及其它焊接工艺等,随着印刷电子技术的不断发展,此种需要进行选择性焊接及多重焊接的印制板也会越来越多。用什么来遮盖?纵观我们印制板行业,主要有两种方式:一是采用高温胶来贴压遮盖,另一个就是采用可剥离防焊油墨(也称可剥胶),用网版漏印来遮盖。两者相比起来, |
| 关 键 词： | 印制板 可剥胶 类型选择 网版 可剥离防焊油墨 |
Selection and Control of Solder Mask Ink for Stripping Film |
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