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| 英特尔携手天柏 开发高端双模机顶盒 | |
| 引用本文： | 姚琳.英特尔携手天柏 开发高端双模机顶盒[J].电子设计技术,2007,14(12):148-148. |
| 作者姓名： | 姚琳 |
| 摘 要： | 半导体工艺的进步促使制造成本不断降低,但却使设计和验证成本直线上升,因此利用标准IP加快开发速度已成为必然的行业发展趋势. |
| 关 键 词： | MIPS Gartner公司 半导体工艺 收购 制造成本 市场规模 发展趋势 市场增长 |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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