| Ga-Ag-Sn液态合金与Cu的结合界面分析 |
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| 引用本文： | 颜秀文,丘泰,张振忠,李晓云.Ga-Ag-Sn液态合金与Cu的结合界面分析[J].稀有金属,2006,30(3):310-312. |
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| 作者姓名： | 颜秀文 丘泰 张振忠 李晓云 |
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| 作者单位： | 南京工业大学材料科学与工程学院,江苏,南京,210009 |
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| 摘 要： | 采用真空冶炼法制备了低熔点的Ga-Ag-Sn液态合金，分析了Ga含量与液态合金熔点的关系。利用X射线衍射仪、电子扫描显微镜和能谱等多手段对Ga95.0Ag0.15Sn合金与Cu基体的结合界面进行了分析。结果表明，Ga95.0Ag0.15Sn液态合金能与无氧铜基体发生互扩散，并形成致密且与基体结合良好的Ga-Cu界面层而能起到真空修复作用，界面层的相组成为Cu9Ga4相，Cu41Sn11相和α-（Cu，Sn）相。
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| 关 键 词： | Ga95.0Ag0.15Sn合金 低熔点 结合界面 扩散 |
| 文章编号： | 0258-7076（2006）03-0310-03 |
| 收稿时间： | 2005-10-08 |
| 修稿时间： | 2005-10-082005-12-28 |
Interface of Ga-Ag-Sn Liquid Alloy and Copper |
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| Yan Xiuwen,Qiu Tai,Zhang Zhenzhong,Li Xiaoyun.Interface of Ga-Ag-Sn Liquid Alloy and Copper[J].Chinese Journal of Rare Metals,2006,30(3):310-312. |
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| Authors: | Yan Xiuwen Qiu Tai Zhang Zhenzhong Li Xiaoyun |
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| Affiliation: | School of Material Science and Technolo- gy, Nanjiang University of Technology, Nanjing 210009, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ga95 0Ag0 15Sn alloy low melting point interface diffusion |
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