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电子束合金化处理对电镀铬层表面形貌及性能的影响
引用本文:许洪斌,茆荣山,李晖,胡建军,叶伟.电子束合金化处理对电镀铬层表面形貌及性能的影响[J].热加工工艺,2013,42(14).
作者姓名:许洪斌  茆荣山  李晖  胡建军  叶伟
作者单位:1. 重庆理工大学汽车零部件制造及检测技术教育部重点实验室,重庆,400054
2. 重庆理工大学材料科学与工程学院,重庆,400054
基金项目:国家自然科学基金资助项目,重庆市自然科学基金重点资助项目
摘    要:利用强流脉冲电子束对不同厚度的电镀铬层进行表面改性处理,分析了处理后试样的表面形貌、表面硬度、截面硬度等的变化,并对电子束处理前后试样进行XRD分析.结果表明,对于厚6 μm的镀层,电子束处理后表面出现网状“沟渠”形貌,随照射次数的增加,网状“沟渠”形貌越密集.对于厚1 μm镀层,表面未出现“沟渠”形貌.在相同的电子束照射参数下,对于厚6 μm镀层,表面硬度反而降低,截面硬度峰值相比原始未处理样品提高了8%.对于厚1 μm镀层,表面硬度有所增加,截面硬度峰值相比原始试样提高了12%.此外对1μm电镀铬层电子束处理后,出现残余奥氏体相.

关 键 词:强流脉冲电子束  电镀铬  表面形貌  显微硬度  合金化

Effect of Electron Beam Alloying Treatment on Surface Appearance and Properties of Electroplated Chromium Layer
XU Hongbin , MAO Rongshan , LI Hui , HU Jianjun , YE Wei.Effect of Electron Beam Alloying Treatment on Surface Appearance and Properties of Electroplated Chromium Layer[J].Hot Working Technology,2013,42(14).
Authors:XU Hongbin  MAO Rongshan  LI Hui  HU Jianjun  YE Wei
Abstract:
Keywords:HCPEB  electroplated chromium  surface microstructure  microhardness  alloying
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