回火工艺对含Cu低碳微合金钢硬度及微观组织的影响

通过硬度试验、TEM等方法研究了一种含Cu低碳微合金钢不同温度及时间回火后的硬度变化及微观组织。结果表明:不同回火温度条件下,其短时间回火硬度均低于淬火态;长时间回火硬度变化趋势不同,500℃回火硬度最高且趋势平稳,600℃回火硬度最低,并呈下降趋势;其回火组织均为板条结构,并随温度升高和时间延长,板条间距变宽但未有再结晶现象,保持良好的热稳定性;600℃回火硬度下降趋势是基体组织软化与Cu析出物过时效现象共同作用的结果。