双列球轴承中频感应淬火数值模拟 |
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引用本文: | 臧乐航,邓四二,张文虎.双列球轴承中频感应淬火数值模拟[J].材料热处理学报,2018(1). |
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作者姓名: | 臧乐航 邓四二 张文虎 |
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作者单位: | 河南科技大学机电工程学院;辽宁重大装备制造协同创新中心;北京控制工程研究所; |
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摘 要: | 基于温度场、组织场、电磁场和应力/应变场耦合模型,对双列球轴承的感应淬火过程进行数值模拟,研究感应淬火过程中轴承内圈各部位的升温过程、冷却过程、组织转变和应力变化等。结果表明:感应加热的升温速度会随着感应频率和电流密度的增大而增大;感应加热后一般的淬硬层深度为2.1 mm,淬硬层的深度会随着感应频率的增加逐渐降低;在残留奥氏体较多的部位残余应力较大;感应加热时轴承各个部位的升温速度与感应器形状有关。
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