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一种新型粘接胶在厚膜混合集成电路中的推广应用
引用本文:
叶臻臻.一种新型粘接胶在厚膜混合集成电路中的推广应用[J].混合微电子技术,2010,21(2):42-44,49.
作者姓名:
叶臻臻
作者单位:
中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022
摘 要:
本文对现用粘接胶存在的问题进行了阐述,针对该问题选择了4种新型粘接胶,通过对比试验优选出0145粘接胶,并进行可靠性研究。
关 键 词:
粘接胶
应力
对比试验
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