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| 台阶插件孔印制电路板加工工艺研究 | |
| 作者姓名： | 孙洋强 邓岚 杨海军 张仁军 王素 胡志强 |
| 摘 要： | 印制电路板部分产品开始引入台阶插件孔的设计,用以安装元器件,提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用.文章以使用高频材料并含有台阶插件孔印制电路板为对象,研究半固化片钻孔开窗大小以及台阶插件孔除胶方式对台阶插件孔质量的影响,制作出符合产品需求的台阶插件孔印制板. |
| 关 键 词： | 台阶插件孔 溢胶 半固化片开窗 除胶 |
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