| IC芯片凸点的制作与可靠性考核 |
| |
| 引用本文： | 况延香. IC芯片凸点的制作与可靠性考核[J]. 电子工艺技术, 1999, 20(6): 217-220 |
| |
| 作者姓名： | 况延香 |
| |
| 作者单位： | 华东微电子技术研究所!安徽合肥230031 |
| |
| 摘 要： | 用多种方法制作了Ａｕ凸点、Ｃｕ／Ａｕ凸点、Ｎｉ／Ａｕ凸点、Ｃｕ／Ｐｂ－Ｓｎ凸点及Ｃ４凸点微型Ａｕ凸点直径为１０μｍ，间距３０μｍ高度５～８μｍ，芯片上微凸点近１０００个，还对各种不同的制作方法进行了研究，并对芯片凸点的可靠性进行了一定的考核，效果良好。文中给出一组试验芯片的Ｃｕ／Ｐｂ－Ｓｎ凸点可靠性考核数据：经１２５℃，１０００ｈ电老化，其接触电阻变化范围为０．１％～０．７％，经－５５℃～＋１２５
|
| 关 键 词： | 芯片凸点 FCB C4技术 DCA IC |
Fabrication and Reliability Trial of IC Chip Bumps |
| |
| KUANG Yan-xiang. Fabrication and Reliability Trial of IC Chip Bumps[J]. Electronics Process Technology, 1999, 20(6): 217-220 |
| |
| Authors: | KUANG Yan-xiang |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Chip Bump Flip chip C4 technology Direct chip attach |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
