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Ni含量对CuCr25合金组织与性能的影响
引用本文:张程煜,王立彬,丁秉钧.Ni含量对CuCr25合金组织与性能的影响[J].中国有色金属学报,2002,12(Z1):94-97.
作者姓名:张程煜  王立彬  丁秉钧
作者单位:西安交通大学,材料科学与工程学院,金属材料强度国家重点实验室,西安,710049
基金项目:国家高技术研究发展计划("八六三"计划)资助项目(715-005-0160)和云南省院校科技合作资助项目
摘    要:采用真空感应熔炼法获得不同Ni含量的CuCr2 5合金。通过观察其显微组织和测量其性能得如下结果 :随Ni含量的增加 ,合金的Cr相由树枝晶转变为节点状晶粒 ,并且得到明显细化 ;合金的电导率大幅度下降 ,但是Ni含量小于 0 .5 % ,电导率大于 2 0MS/m ,相当常规CuCr5 0的性能 ;Ni含量对该合金的耐电压强度影响不大。

关 键 词:CuCr25合金  显微组织  电导率  耐电压强度
文章编号:1004-0609(2002)S1-0094-04
修稿时间:2001年9月26日

Effects of Ni content on microstructure and properties of CuCr25 contact materials
ZHANG Cheng-yu,WANG Li-bin,DING Bing-jun.Effects of Ni content on microstructure and properties of CuCr25 contact materials[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2002,12(Z1):94-97.
Authors:ZHANG Cheng-yu  WANG Li-bin  DING Bing-jun
Abstract:CuCr25 alloys containing different Ni content were prepared by vacuum induction melting (VIM). The microstructure and properties were tested. The results shows that with the increase of Ni content in CuCr25 alloys, the Cr phase transformed from developed dendrite into nodular grains and was refined drastically; the electrical conductivity decrease significantly, but still reach the level of conventional CuCr50, when the Ni content is below 0.5%; the Ni content has little influence on their breakdown strength
Keywords:CuCr25 alloys  microstructure  electrical conductivity  breakdown strength
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