| 无铅焊点金属间化合物的纳米压痕力学性能 |
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| 引用本文： | 秦飞,安彤,仲伟旭,刘程艳. 无铅焊点金属间化合物的纳米压痕力学性能[J]. 焊接学报, 2013, 34(1): 25-28,32 |
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| 作者姓名： | 秦飞 安彤 仲伟旭 刘程艳 |
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| 作者单位： | 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院,北京,100124 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(10972012) |
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| 摘 要： | 研究Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面处的IMC在150℃下等温时效的生长情况,时效时间分别为100,300,500,1000 h.拟合出IMC的厚度与时效时间的关系,采用纳米压痕仪进行纳米压痕试验,发现Cu6 Sn5与Cu3 Sn的变形机制不同.Cu6Sn5为非连续性塑性变形,表现为压痕过程中的锯齿流变；Cu3 Sn的压痕曲线比较平滑.随Cu6Sn5厚度的增加,Cu6 Sn5的弹性模量和硬度没有太大变化.对时效100,500 h后的Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面处的过渡区进行纳米压痕试验,发现Cu,Cu3Sn,Cu6 Sn5和Sn3.0Ag0.5Cu的硬度大小顺序为Cu6 Sn5＞ Cu3 Sn＞ Cu＞ Sn3.0Ag0.5Cu.
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| 关 键 词： | 电子封装 金属间化合物 纳米压痕 力学性能 |
| 收稿时间： | 2012-11-30 |
Nanoindentation properties of intermetallic compounds in lead-free solder joints |
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| QIN Fei,AN Tong,ZHONG Weixu and LIU Chengyan. Nanoindentation properties of intermetallic compounds in lead-free solder joints[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2013, 34(1): 25-28,32 |
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| Authors: | QIN Fei AN Tong ZHONG Weixu LIU Chengyan |
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| Affiliation: | (College of Mechanical Engineering and Applied Electronics Technology,Beijing University of Technology,Beijing 100124,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electronic packaging intermetallic compound nanoindentation mechanical property |
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