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| 整合性镍镀层电镀工艺 | |
| 引用本文： | 蔡积庆.整合性镍镀层电镀工艺[J].腐蚀与防护,2002,23(9):405-406. |
| 作者姓名： | 蔡积庆 |
| 作者单位： | 南京无线电八厂,210018 |
| 摘 要： | 为了防止Ｃｕ合金或者Ｆｅ合金基体的集成电路 (ＩＣ)引线架的氧化 ,往往要镀覆Ｎｉ镀层。由于Ｎｉ镀层在空气中容易氧化 ,因而在Ｎｉ镀层上要求镀覆 0 0 2 5～ 1 5 μｍ厚度的Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ等贵金属镀层 ,以避免引线架成形或存放时氧化。然而 ,采用传统电镀技术获得的Ｎｉ镀层在引线架成形加工时因为遭遇到应力或者张力而发生裂纹 ,致使Ｎｉ镀层乃至贵金属镀层龟裂 ,在潮湿空气状态下 ,Ｃｕ合金或者Ｆｅ合金便会发生氧化锈蚀 ,并迁移到ＩＣ引线架表面上 ,对封装器件产生有害影响 (图 1ａ、ｂ、ｃ)。因此用于ＩＣ封装器件的引线架镀Ｎｉ… |
| 关 键 词： | 整合性 镀层 工艺 镀镍 |
Electroplating Process with Conformable Nickel Coating |
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