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| 高阶深微盲孔加工方法研究 | |
| 作者姓名： | 刘梦茹 |
| 摘 要： | 文章采用激光直接成孔、激光扩孔、机械+激光钻孔三种工艺方法加工L1～L4高阶深微盲孔,并通过盲孔的孔壁质量、下上径比以及可靠性测试结果对比了三种钻孔方式的优劣.结果表明,三种盲孔加工方法均能满足深微盲孔的品质要求.但就孔壁质量、下上径比、孔底铜厚进行综合评估的结果来看,机械+激光钻孔方式效果最优,且能加工任意深度的盲孔... |
| 关 键 词： | 印制电路板 深微盲孔 激光钻孔 激光扩孔 机械+激光钻孔 |
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