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杂志ISSN号
TSF导轨软带的研制及粘接
引用本文:
林亨耀,谢海坚.TSF导轨软带的研制及粘接[J].润滑与密封,1983(6).
作者姓名:
林亨耀
谢海坚
作者单位:
广州机床研究所 (林亨耀),广州机床研究所(谢海坚)
摘 要:
本文描述了TSF导轨软带的研制及其主要性能,并与国外同类型材料Turcite-B在摩擦磨损性能上进行对比。本文也讨论了软带的表面处理及DJ胶粘剂的性能,还提出TSF软带在机床上的应用实例。最后指出TSF软带的优越性。
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