LED封装用含氢硅油交联剂的制备及应用 |
| |
引用本文: | 潘朝群,刘金龙.LED封装用含氢硅油交联剂的制备及应用[J].化工新型材料,2014(9):216-218,222. |
| |
作者姓名: | 潘朝群 刘金龙 |
| |
作者单位: | 华南理工大学化学与化工学院 |
| |
基金项目: | 广东省重大专项(2010A080801001) |
| |
摘 要: | 通过阳离子开环聚合制备了不同规格的含氢硅油,借助FT-IR、1 H-NMR和GPC对产物的结构和分子量分布进行了表征。确定了制备含氢硅油的最优工艺条件为:聚合温度65℃,聚合时间4h。将合成的含氢硅油交联剂与乙烯基MQ硅树脂进行混合,在氯铂酸催化下固化得到封装材料,对其进行性能测试。结果表明:含氢硅油的最佳应用条件为:含氢量0.75%,粘度118~224mPa·s,nSi-H/nSi-Vi=1.3~1.5。按此条件制成的封装材料邵氏A硬度为62~66度、拉伸强度达4.94~5.45MPa、断裂伸长率231%、透光率高于90%。
|
关 键 词: | 发光二极管 封装材料 拉伸强度 交联 |
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|