| 复合材料补片胶接补强铝合金板残余热应力研究 |
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| 引用本文： | 王遵,曾竟成,肖加余,江大志,杨孚标,文思维. 复合材料补片胶接补强铝合金板残余热应力研究[J]. 中国表面工程, 2006, 19(Z1): 215-218 |
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| 作者姓名： | 王遵 曾竟成 肖加余 江大志 杨孚标 文思维 |
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| 作者单位： | 国防科学技术大学,航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073 |
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| 摘 要： | 复合材料补片胶接技术是一种有效修复飞机受损铝合金构件的低成本方法.补片与铝合金材料热膨胀系数的显著差异,会在构件中引入残余热应力,对构件性能造成不利影响.文中采用单向碳/环氧复合材料补片对航空铝合金LY12CZ薄板进行单面补强,并通过确定应力释放温度测量了铝板及补片上的残余热应变.结果表明,对完好铝板而言,铝板和补片的残余热应变可分别达到-488 με和285 με;对于含中心裂纹铝板而言,裂纹长度对于残余热应变的影响较小.采用经典层合板理论和双金属片模型分别预测了复合材料补片及铝合金板在胶接面上的残余热应力.经典层合板理论对补片和完好铝板残余热应力的预测值分别为-79.8 MPa和50.8 MPa;双金属片模型的计算值偏大,分别为-98.4 MPa和64.6 MPa.
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| 关 键 词： | 残余热应力/应变 复合材料补片 铝合金 胶接修复 层合板理论 双金属片模型 |
| 文章编号： | 1007-9289(2006)05+-0215-04 |
| 修稿时间： | 2006-08-01 |
Thermal Residual Stresses in Bonded Composite Repair of Aluminum Substrates |
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| WANG Zun,ZENG Jing-cheng,XIAO Jia-yu,JIANG Da-zhi,YANG Fu-biao,WEN Si-wei. Thermal Residual Stresses in Bonded Composite Repair of Aluminum Substrates[J]. China Surface Engineering, 2006, 19(Z1): 215-218 |
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| Authors: | WANG Zun ZENG Jing-cheng XIAO Jia-yu JIANG Da-zhi YANG Fu-biao WEN Si-wei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermal residual stress/strain composite patch aluminum adhesively bonded repair lamination theory bimetallic strip model |
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