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提高表面安装印刷板电测可靠性
摘 要:
目前,国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段,此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高,对生产效率造成很大影响,南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善,有效地提高了生产效率,降低了生产成本。
关 键 词:
探针
针床
电测可靠性
阻焊窗
阻焊桥
QFP焊盘
表面安装
印制板
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