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日本大金工业公司氟化学新产品日本大金工业公司于1990年10月17日宣布开发了二个新产品,半导体工业用高纯度氟树脂“PFA”和光通讯用紫外线固化型氟系粘合剂“TMUV”。 1.半导体用高纯度氟树脂PFA 氟树脂PFA具有PTFE一样的耐热性和耐药品性、可熔融成型,被广泛用于半导体制造工业中的硅片筐和配管系统。约有60%PFA是用于半导体工业。