| 纳米银颗粒增强复合钎料的研究 |
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| 引用本文： | 刘建萍,阎焉服,郭福,赵玉珍,史耀武. 纳米银颗粒增强复合钎料的研究[J]. 焊接技术, 2004, 33(4): 38-40 |
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| 作者姓名： | 刘建萍 阎焉服 郭福 赵玉珍 史耀武 |
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| 作者单位： | 北京工业大学,材料科学与工程学院,新型功能材料教育部重点实验室,北京,100022 |
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| 基金项目： | 北京市科学技术委员会资助项目(9550310300) |
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| 摘 要： | 研究了纳米银颗粒增强锡铅基复合钎料的物理性能、工艺性能、力学性能和蠕变性能。通过在Sn-37Pb中加入不同含量的纳米银颗粒，测定比较复合钎料的性能，从而选择最佳加入量。结果表明，φ(Ag)=3％的纳米银颗粒的复合钎料综合性能最好，与Sn-37Pb共晶钎料相比，所加入的纳米银颗粒对住错起到了钉扎作用，从而提高了钎焊接头的蠕变寿命，其断裂形貌特征为延性和脆性混合断裂。
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| 关 键 词： | 纳米银颗粒 复合钎料 蠕变寿命 |
| 文章编号： | 1002-025X(2004)04-0038-03 |
| 修稿时间： | 2004-04-09 |
Study on nanon-sized Ag particles enhanced composite solder |
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| LIU Jian-ping,YAN Yan-fu,GUO Fu-et al.. Study on nanon-sized Ag particles enhanced composite solder[J]. Welding Technology, 2004, 33(4): 38-40 |
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| Authors: | LIU Jian-ping YAN Yan-fu GUO Fu-et al. |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | nanon particle composite solder creep rupture life |
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