| 光电子材料的磨粒加工技术综述 |
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| 引用本文： | 朱火明,苏珍发. 光电子材料的磨粒加工技术综述[J]. 珠宝科技, 2009, 0(6): 36-41 |
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| 作者姓名： | 朱火明 苏珍发 |
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| 作者单位： | 华侨大学机电及自动化学院,福建泉州362021 |
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| 基金项目： | 基金项目;福建省科技计划项目（2007H2003）;福建省科技计划项目（2006F1007）;福建省科技计划项目（2008H2004） |
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| 摘 要： | 随着通讯、信息产业的迅速发展，各种光电子元件得到惊人的发展并趋于高性能化，对光电子材料的加工技术也提出了更高的要求。文章从锯切、磨削、抛光三个方面介绍了光电子材料的磨粒加工技术，并对光电子材料磨粒加工技术的发展趋势进行了展望。
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| 关 键 词： | 超硬材料工具 光电子材料 磨粒加工技术 |
Abrasive machining technology of optoelectronic materials |
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| ZHU Huo-ming,SU Zhen-fa. Abrasive machining technology of optoelectronic materials[J]. Jewellery Science and Technology, 2009, 0(6): 36-41 |
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| Authors: | ZHU Huo-ming SU Zhen-fa |
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| Affiliation: | (College of Mechanical Engineering and Automation, Huaqiao University, Quanzhou, Fujian 362021) |
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| Abstract: | With the rapid development of communication and information industries, vari- ous optoelectronic elements which are tend to be high performance are stupendous pro- gressed. The higher performance of machining technology is required to meet those de- mands. In this paper, the machining technologies for the optoelectronie materials are in- troduced from three aspects, sawing, grinding and polishing. The prospects of abrasive machining technology are looked forward. |
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| Keywords: | superhard abrasive tool optoelectronic materials abrasive machining technology |
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